Das Gehäuse des Fingerprint Sensors ist aus ABS-Kunststoff und die Sensoroberfläche aus hartem und beständigen LAK-Glas. Diese Materialien gewährleisten hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit sowie Beständigkeit für extrem viele Berührungen, gegen Alterung und Korrosion und eine Resistenz gegen Sonnenlicht und chemischen Reinigungsmitteln. Der CFS190-HKB ist eine verhältnismäßig kleine robuste optische Sensoreinheit, die sich einfach integrieren lässt.

Zusammen mit der im TopSec Modul integrierten Bildvorverarbeitung und den Triggermechanismen liefert der Sensor eine exzellente Bildqualität und ermöglicht dadurch hohe Erkennungsleistungen bei trockenen und feuchten Fingern.

FYTECH CFS190-HKB Eigenschaften

• optisches Verfahren, 13×18.3 mm2 aktive Sensorfläche
• 315×360 Pixel, Auflösung: 500dpi, Graustufen: 8bit
• 256 Graustufen: 54.5x25x20.5 mm3
• Betriebstemperatur: -10-+50 Grad C

Das patentierte Sensorverfahren benötigt relativ wenig Einbauplatz im Gegensatz zu anderen optischen Sensoren und bietet über die gewölbte Sensoroberfläche bereits eine indirekte Fingerführung und erhöht dadurch die Qualität des Einlesevorganges für den Fingerabdruck. Die robuste und einfach integrierbare Sensoreinheit liefert durch die Besonderheit der Sensortechnologie nur im Bereich der durch den „Live Human Finger“ berührten Fläche Fingerbilder.

Mit der im TopSec B.2 für den TBS220 Sensor angepassten Bildvorverarbeitung und den Triggermechanismen ergibt sich eine sehr gute Erkennungsleistung für verschiedene Fingereigenschaften.

TESTECH TBS220 Eigenschaften

• Typ: Testech LE (Light Emitting) Sensor + CMOS Image Sensor Aktive Sensorfläche: 15mm x 18mm;
• Resolution: 620 DPI; 640 x 480 Pixel: 1,5 Mio TIPS
• Maße: 21mm(W) x 29,5mm(L) x 22mm(H)
• Betriebstemperatur: -20°C ~ +60°C